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DLMP®(Digital Laser Material Processing) 기술을 사용한 Microsurface Plastic 레이저 가공
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Microsurface plastic (종종 "조각용 플라스틱"이라 불리는)은 특히 CO2 레이저 시스템을 위하여 제작된 2개의 파트로 구성된 폴리머 베이스 제품입니다. 2개의 파트는 매우 얇은 상단 레이어(0.025mm)와 대조되는 색상의 두꺼운 하단 레이어로 구성됩니다. 이 부분들은 종종 캡과 코어로 비교하여 불립니다. 캡 레이어(상단 레이어)는 매트, 새팅 또는 글로시한 마감의 솔리드 색상입니다. 또한 나무결 출력 및 솔리드 황동과 알루미늄처럼 보이는 메탈릭한 필러와 결합된 다양한 캡 레이어로 구성됩니다. 코어 레이어(하단 레이어)는 흑백과 같이 높은 대조의 솔리드 색상입니다. 또한 Microsurface plastic은 아웃도어 환경에서 사용기에 알맞도록 자외선 안정제와 함께 제공됩니다.
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사용된 플라스틱 화학물은 보통 아크릴과 스틸렌 폴리머의 혼합물과 혼성중합체입니다. 스틸렌은 아크릴의 빽빽하게 짜인 구조를 분해하고 유연성을 주는 혼성 중합체와 같이 사용됩니다. 순수한 형태의 아크릴과 비슷하게, Microsurface plastic 제품군은 포커스 된 적외선 에너지 아래에서 쉽게 분해됩니다.
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Microsurface Plastic and DLMP® Technology
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Microsurface plastic이 DLMP(Digital Laser Material Procesing)기술과 호환될 수 있는 주요한 요인은 재료의 특정 폴리머 화합물입니다. 산화되고 까맣게 타 버리는 다른 재료와는 달리 이 재료는 빠른 분해와 기화를 겪습니다. Microsurface plastic과 레이저 에너지의 결합에서 가장 유용한 효과는 재료 제거 방법입니다.
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Microsurface plastic이 DLMP(Digital Laser Material Procesing)기술과 호환될 수 있는 주요한 요인은 재료의 특정 폴리머 화합물입니다. 산화되고 까맣게 타 버리는 다른 재료와는 달리 이 재료는 빠른 분해와 기화를 겪습니다. Microsurface plastic과 레이저 에너지의 결합에서 가장 유용한 효과는 재료 제거 방법입니다.
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재료 절제는 재료를 제거하는 물리적인 방법입니다. 상단에서 하단 표면까지 재료가 완벽하게 제거되거나, 재료의 상단에서 특정 깊이만큼 재료를 제거할 수 있습니다.
Microsurface plastic과 같은 유기 폴리머는 CO2 레이저 에너지(파장 : 10.6μm) 흡수에 탁월한 재료입니다. 폴리머가 레이저 에너지를 흡수할 때, 광학 에너지를 분자 진동(heat)으로 빠르게 전환합니다. 신속한 화학적 분해는 충분한 열과 함께 발생합니다. 분해는 폴리머가 계속적인 화학 단위로 분해되는 과정입니다. 레이저 패스 안에 직접 있는 재료는 미세한 파편이 남지 않으며 깨끗하게 레이저 가공됩니다. 레이저 스팟 또는 패스 바로 바깥쪽에 있는 재료는 완전히 제거되지 않을 만큼의 열영향을 받습니다. 이 부분의 열영향은 종종 heat affected zone 또는 HAZ로 불립니다. Microsurface plastic 재료 안에 HAZ는 아주 적습니다. 새롭게 노출된 표면은 점성의 잔여물의 한 층으로 코팅됩니다. 이 잔여물은 변성 알콜과 같은 일반적인 솔벤트로 제거될 수 있습니다. 만약 이 잔여물이 제거되지 않는 경우, 잔여물이 경화될 것입니다.
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레이저 커팅은 지정된 패스를 따라 상단 표면에서 바닥 표면까지 재료를 전체적으로제거하고 분리합니다.
Microsurface plastic은 DLMP® 기술을 사용하여 레이저 커팅 작업에 이상적인 재료입니다. 레이저 커팅된 에지(가장자리) 부분은 시각적으로 변색이 전혀 나타나지 않습니다. 커팅된 에지 부분에 변형 알콜 또는 기타 일반적인 솔벤트로 쉽게 제거 할 수 있는 아주 약간의 잔여물이 남게 됩니다. 솔벤트 사용이 가능하지 않으면 대부분의 경우에 잔여물이 밤새 경화될 것입니다.
오른쪽 이미지는 microsurface plastic 재료 판에 라운드 커팅 에지 작업이 된 단순한 사각형 가공물입니다. 커팅된 에지 부분에서, 플라스틱의 코어 (하단) 레이어가 뚜렷하게 보입니다.
이와 같은 재료의 기본적인 특성으로 복잡하고 근접 간격 커팅과 같은 어플리케이션에도 확대하여 사용할 수 있습니다.
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레이저 커팅은 지정된 패스를 따라 상단 표면에서 바닥 표면까지 재료를 전체적으로제거하고 분리합니다.
Microsurface plastic은 DLMP® 기술을 사용하여 레이저 커팅 작업에 이상적인 재료입니다. 레이저 커팅된 에지(가장자리) 부분은 시각적으로 변색이 전혀 나타나지 않습니다. 커팅된 에지 부분에 변형 알콜 또는 기타 일반적인 솔벤트로 쉽게 제거 할 수 있는 아주 약간의 잔여물이 남게 됩니다. 솔벤트 사용이 가능하지 않으면 대부분의 경우에 잔여물이 밤새 경화될 것입니다.
오른쪽 이미지는 microsurface plastic 재료 판에 라운드 커팅 에지 작업이 된 단순한 사각형 가공물입니다. 커팅된 에지 부분에서, 플라스틱의 코어 (하단) 레이어가 뚜렷하게 보입니다.
이와 같은 재료의 기본적인 특성으로 복잡하고 근접 간격 커팅과 같은 어플리케이션에도 확대하여 사용할 수 있습니다.
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바코드, 날짜 / lot코드, 시리얼 넘버 또는 파트 넘버와 같이 사람 또는 기계가 읽을 수 있는 표식과 정보를 재료 위에 생성할 수 있도록 레이저 에너지가 사용될 때 이 과정은 레이저 마킹이라고 불립니다. 대조를 동반 또는 동반하지 않는 깊이가 생성될 때, 이 작업은 레이저 조각 작업과 같이 진행됩니다. 유용한 대조(예, 마크)를 생성하기 위하여 재료는 반드시 제거되어야 하기 때문에 microsurface plastic의 레이저 마킹과 레이저 조각은 동일한 작업입니다.
왼쪽 이미지는 microsurface plastic 재료에 알파벳 문자의 마킹, 조각 작업을 한 샘플입니다
왼쪽 이미지는 microsurface plastic 재료에 알파벳 문자의 마킹, 조각 작업을 한 샘플입니다
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재료 수정은 속성과 외관 변경된 물리적인 과정입니다. 레이저 마킹은 microsurface plastic에 유용한 결과를 산출하지 않습니다.레이저와 재료 사이의 상호 작용은 표면을 녹이고 표면에 마크를 남기지 않습니다.
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재료를 이동시키거나 따로 재 고정을 할 필요 없이 microsurface plastic에 다수의 레이저 작업을 적용할 수 있습니다. 오른쪽 이미지는 DLMP 기술을 사용하여 microsurface plastic 위에 사각형과 라운드 형태의 커팅을 하고 마킹 및 조각 작업을 한 가공 결과물입니다.
재료를 이동시키거나 따로 재 고정을 할 필요 없이 3M™ Polyurethane Foam에 멀티 레이저 작업을 적용할 수 있습니다. 오른쪽의 이미지는 3M™ Polyurethane Foam 재료판을 커팅하고 다이아몬드 형태의 조각 작업과 시리얼 넘버 조각 작업을 함께 수행한 샘플 이미지입니다
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재료를 이동시키거나 따로 재 고정을 할 필요 없이 microsurface plastic에 다수의 레이저 작업을 적용할 수 있습니다. 오른쪽 이미지는 DLMP 기술을 사용하여 microsurface plastic 위에 사각형과 라운드 형태의 커팅을 하고 마킹 및 조각 작업을 한 가공 결과물입니다.
재료를 이동시키거나 따로 재 고정을 할 필요 없이 3M™ Polyurethane Foam에 멀티 레이저 작업을 적용할 수 있습니다. 오른쪽의 이미지는 3M™ Polyurethane Foam 재료판을 커팅하고 다이아몬드 형태의 조각 작업과 시리얼 넘버 조각 작업을 함께 수행한 샘플 이미지입니다