3M Microcellular Polyurethane

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DLMP®(Digital Laser Material Processing) 기술을 사용한 3M™ Microcellular Polyurethane Foam 레이저 가공
       
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3M™ Microcellular Polyurethane Foam 제품군은 열경화성수지, 미세발포체 PU foam과 후면 접착 테이프(또는 불포함)으로 구성됩니다.이 제품군은 매우 낮은 압축 변형 속성으로 완충 작용과 씰링, 진동 제어에 뛰어납니다. 그러나 오픈 셀 구조이기 때문에 가스와 수증기가 재료를 통과할 수 있습니다.
3M™ 접착제로 연결하여 모든 온도 범위에 걸친 탁월한 전단 강도와 높은 초기 고정력를 제공합니다.

본 발포제는 고성능 개스킷과 씰링 어플리케이션뿐만이 아니라 자동차, 항공, 전자, 의료 산업에 사운드 증폭과 진동 제어를 위한 목적으로 디자인되었습니다.

3M™ Polyurethane Foam은 240kg/m3와 320kg/m3의 크기와 1.59mm에서 12.7mm로 생산됩니다. 접착제 미포함 제품 및 다양한 두께, 캐리어, 라이너 접착제가 포함된 제품을 이용할 수 있습니다. 모든 3M™ PU foam 제품군은 검정색상입니다.
       
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3M™ Polyurethane Foam and DLMP® Technology
       
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상대적으로 낮은 밀도의 열경화성 수지 화합물은 DLMP(Digital Laser Material Processing) 기술을 사용하여 3M™ Polyurethane Foam을 보다 쉽게 가공할 수 있는 주요한 요인입니다.
이러한 특징이 DLMP® 기술과 결합하여 나타난 결과물에 대하여 다음의 섹션에서 자세하게 살펴 보도록 하겠습니다. 
3M™ 사의 Polyurethane Foam과 레이저 에너지의 결합에서 가장 유용한 효과는 재료 제거 방법입니다. 3M™ Polyurethane Foam의 경우 레이저 커팅과 레이저 조각 작업을 적용할 수 있습니다. 아래의 섹션에서 각 과정들을 소개하여 드립니다.
       
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Ablation of Material 
       
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재료 절제는 재료를 제거하는 물리적인 방법입니다. 상단에서 하단 표면까지 재료가 완벽하게 제거되거나, 재료의 상단에서 특정 깊이만큼 재료를 제거할 수 있습니다.

폴리우레탄은 CO2 레이저 에너지(파장 : 10.6μm) 흡수에 탁월한 재료입니다. 폴리우레탄이 레이저 에너지를 흡수할 때, 광학 에너지를 분자 진동(heat)으로 빠르게 전환합니다. 
이러한 종류의 폴리우레탄은 열경화성 수지이기 때문에, 충분한 열로 빠른 화학적 분해를 만듭니다. 레이저 패스 안에 직접 있는 재료는 미세한 파편이 남지 않으며 깨끗하게 레이저 가공됩니다.
이러한 이유로, 일반적으로 CO2 레이저는 폴리우레탄 발포제의 레이저 커팅을 위하여 사용됩니다. 레이저 스팟 또는 패스 바로 바깥쪽의 재료는 완전히 제거되지 않을 만큼의 열영향을 받습니다. 이 부분의 열 영향은 종종 heat affected zone 또는 HAZ로 불립니다. 3M™ Polyurethane Foam의 레이저 가공의 경우, 낮은 밀도의 발포체 구조로 인하여 레이저 커팅과 조각에 많은 열이 필요하지 않기 때문에 사실상 HAZ가 거의 없습니다.
또한 폴리머는 열경화성 수지이기 때문에 열의 영향으로 재료가 녹는 현상을 견딜 수 있습니다.
       
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Laser Cutting 
       
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레이저 커팅은 지정된 패스를 따라 상단 표면에서 바닥 표면까지 재료를 전체적으로 절제하고 분리합니다.
3M™ Polyurethane Foam의 높은 서비스 온도와 낮은 밀도로 대량 커팅 작업 시에도 깨끗하게 제거됩니다. 레이저 커팅된 에지(가장자리) 부분은 매끄러우며, 열공정시 발생할 수 있는 재료 변색이 일어나지 않습니다.
이 부분은 아래 네 개의 이미지 중, 왼쪽 상단에서 보이는 샘플 이미지와 같이, 6.35mm 두께의 3M™ Polyurethane Foam 상단에 다이아몬드 형태의 레이저 커팅에서 확인 할 수 있습니다. 이 제품의 레이저 커팅 가공으로 매우 적은 부스러기 및 재가 남게 되며, 대부분의 경우 커팅 가공한 상태 그대로 사용할 수 있습니다. 이와 같은 재료의 기본적인 특성으로 복잡하고 근접 간격 커팅과 같은 어플리케이션에도 확대하여 사용할 수 있습니다.

접착라이너가 부착된 Foam을 사용할 경우, 부분 커팅 또한 가능합니다. 부분 커팅은 레이저가 재료의 상단층을 완전히 제거하지만, 재료의 하단층을 남기는 즉, 선택적인 커팅의 종류입니다. 레이저가 전체 작업 영역으로 정밀하게 조절될 수 있기 때문에, 이러한 부분 커팅이 가능합니다. 아래의 나머지 세 개의 이미지에서 3M™ Polyurethane Foam을 사용한 부분 커팅의 샘플을 확인 할 수 있습니다. 원하는 형태의 Foam과 접착제를 벗겨내고 안쪽 부분을 온전하게 남길 수 있습니다.
       
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레이저 커팅은 지정된 패스를 따라 상단 표면에서 바닥 표면까지 재료를 전체적으로 절제하고 분리합니다.
3M™ Polyurethane Foam의 높은 서비스 온도와 낮은 밀도로 대량 커팅 작업 시에도 깨끗하게 제거됩니다. 레이저 커팅된 에지(가장자리) 부분은 매끄러우며, 열공정시 발생할 수 있는 재료 변색이 일어나지 않습니다.
이 부분은 아래 네 개의 이미지 중, 왼쪽 상단에서 보이는 샘플 이미지와 같이, 6.35mm 두께의 3M™ Polyurethane Foam 상단에 다이아몬드 형태의 레이저 커팅에서 확인 할 수 있습니다. 이 제품의 레이저 커팅 가공으로 매우 적은 부스러기 및 재가 남게 되며, 대부분의 경우 커팅 가공한 상태 그대로 사용할 수 있습니다. 이와 같은 재료의 기본적인 특성으로 복잡하고 근접 간격 커팅과 같은 어플리케이션에도 확대하여 사용할 수 있습니다.

접착라이너가 부착된 Foam을 사용할 경우, 부분 커팅 또한 가능합니다. 부분 커팅은 레이저가 재료의 상단층을 완전히 제거하지만, 재료의 하단층을 남기는 즉, 선택적인 커팅의 종류입니다. 레이저가 전체 작업 영역으로 정밀하게 조절될 수 있기 때문에, 이러한 부분 커팅이 가능합니다. 아래의 나머지 세 개의 이미지에서 3M™ Polyurethane Foam을 사용한 부분 커팅의 샘플을 확인 할 수 있습니다. 원하는 형태의 Foam과 접착제를 벗겨내고 안쪽 부분을 온전하게 남길 수 있습니다.
       
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Laser Engraving
       
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레이저 조각 가공은 재료의 상단 표면에서 특정 깊이만큼 재료를 제거하는 작업입니다. 이 작업은 레이저 조절 장치 전반에 걸친 단단한 제어로 인하여 가능합니다. 레이저 파워가 계속적으로 변경되면서, 텍스트 및 숫자와 같은 정보와 텍스쳐, 사진 등을 작업할 수 있습니다. 왼쪽 이미지에서 제어된 깊이만큼 재료를 제거 할 수 있도록 레이저 에너지가 조정되는 방법을 확인 할 수 있습니다.
3M™ Polyurethane Foam은 레이저 커팅 작업 시와 마찬가지로 변색과 녹아 내림 없이 깨끗하게 레이저 조각 작업이 가능합니다.
       
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오른쪽 이미지는 3M™ Polyurethane Foam 에 파트 시리얼 넘버를 레이저 깊이 마킹한 샘플입니다. 
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오른쪽 이미지는 3M™ Polyurethane Foam 에 파트 시리얼 넘버를 레이저 깊이 마킹한 샘플입니다. 
       
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재료를 이동시키거나 따로 재 고정을 할 필요 없이 3M™ Polyurethane Foam에 멀티 레이저 작업을 적용할 수 있습니다. 오른쪽의 이미지는 3M™ Polyurethane Foam 재료판을 커팅하고 다이아몬드 형태의 조각 작업과 시리얼 넘버 조각 작업을 함께 수행한 샘플 이미지입니다.
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