Halar®

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DLMP®(Digital Laser Material Processing) 기술을 사용한 Halar® 레이저 가공
       
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Halar®는 ethylene chlorotrifluoroethylene(ECTFE)의 상품명으로 ethylene과 chlorotrifluoroethylene의 열가소성 수지 혼성 중합체입니다. Halar®는 Solvay Specialty Polymers 사가 개발하고 제공하는 제품입니다. 

Halar®는 고도의 내식성과 초저 투수성이 요구되는 어플리케이션에 유용합니다. 높은 온도와 농도에서도, Halar®는 산, 솔벤트, 산화 및 부식성 매체에도 탁월한 저항성을 자랑합니다. 또한 열과 내화 저항성에 우수하며 전기적 절연(높은 전기 저항과 낮은 유전율)을 위한 바람직한 특성을 가지고 있습니다. 

Halar®의 색상은 본래 옅은 황백색이지만 종종 검은 색상의 제품을 사용할 수 있습니다. 또한 판재 형태, 막대 형태, 거칠게 엮인 패브릭의 형태로 이용이 가능합니다.   
       
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Halar® and DLMP® Technology
       
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주요한 내열성과 산화 내성의 Halar® 재료 특성으로 DLMP®(Digital Laser Material Processing) 기술과 호환이 매우 뛰어납니다. 다음의 섹션에서 DLMP®의 결과물에서 이러한 특성의 영향이 구체적으로 다루어 집니다. 

Halar®와 레이저 에너지 효과의 상호작용은 재료 제거와 재료 변경입니다. Halar®의 경우, 레이저 커팅과 레이저 조각 및 레이저 마킹 작업을 적용할 수 있습니다. 레이저 에너지가 재료를 커팅, 조각, 마킹을 하기 위하여 재료를 제거하거나 재료 표면의 속성을 변경하여 시각적인 마크를 생성합니다. 각각의 과정은 아래의 섹션에서 다루어 집니다.      
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주요한 내열성과 산화 내성의 Halar® 재료 특성으로 DLMP®(Digital Laser Material Processing) 기술과 호환이 매우 뛰어납니다. 다음의 섹션에서 DLMP®의 결과물에서 이러한 특성의 영향이 구체적으로 다루어 집니다. 

Halar®와 레이저 에너지 효과의 상호작용은 재료 제거와 재료 변경입니다. Halar®의 경우, 레이저 커팅과 레이저 조각 및 레이저 마킹 작업을 적용할 수 있습니다. 레이저 에너지가 재료를 커팅, 조각, 마킹을 하기 위하여 재료를 제거하거나 재료 표면의 속성을 변경하여 시각적인 마크를 생성합니다. 각각의 과정은 아래의 섹션에서 다루어 집니다.      
       
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Ablation of Material 
       
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재료 절제는 재료를 제거하기 위한 물리적인 방법입니다. 상단에서 하단 표면까지 재료가 완벽하게 제거되거나, 재료의 상단에서 특정 깊이만큼 재료를 제거할 수 있습니다. 

Halar®는 CO2 레이저 에너지(파장 : 10.6㎛) 흡수에 탁월한 재료입니다. Halar®가 레이저 에너지를 흡수할 때, 광학 에너지를 분자 진동(heat)으로 빠르게 전환합니다. 재료의 분자 구조 안의 다양한 지점으로 분자 결합이 깨진 곳에서 충분한 열과 함께, Halar®는 빠른 용해와 기화를 겪게 됩니다. 레이저 패스 안에 직접 있는 재료는 재와 색상 변형을 일으키지 않으며 기화되어 절제됩니다. Halar® 재료의 레이저 절제를 위하여 주로 CO2 레이저가 사용됩니다. 

레이저 포커스 포인트 또는 패스의 바로 바깥쪽에 있는 재료는 완전히 제거되지 않을 만큼의 열 영향을 받습니다. 이 부분의 열영향은 종종 heat affected zone 또는 HAZ로 불립니다. Halar®의 경우에서, Halar®가 높은 용융 온도를 지니고 있고 인접한 표면은 초과된 용융이 없이 열영향에 견딜 수 있기 때문에 최소한의 HAZ가 생성됩니다. DLMP® 개요에서 다루었던 내용과 같이, 주어진 재료의 두께를 위한 적절한 파워 선택으로 열 영향을 최소화 할 수 있습니다.   
       
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Laser Cutting 
       
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레이저 커팅은 지정된 패스를 따라 상단 표면에서 바닥 표면까지 재료를 전체적으로 절제하고 분리합니다.
탁월한 온도 저항성으로 Viton®는 높은 정밀도로 커팅이 가능합니다. 레이저 커팅된 에지(가장자리) 부분은 매끄러우며 변색이 일어나지 않고 종종 열처리와 관련됩니다. Viton® 레이저 커팅은 추가적인 작업이 필요하지 않은 매끄러운 에지(가장자리)를 생성합니다. 예제에서 나타난 기본적인 특성으로 복잡하고 근접 간격 커팅과 같은 어플리케이션에도 확대하여 사용할 수 있습니다.     
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탁월한 온도 저항성으로 Viton®는 높은 정밀도로 커팅이 가능합니다. 레이저 커팅된 에지(가장자리) 부분은 매끄러우며 변색이 일어나지 않고 종종 열처리와 관련됩니다. Viton® 레이저 커팅은 추가적인 작업이 필요하지 않은 매끄러운 에지(가장자리)를 생성합니다. 예제에서 나타난 기본적인 특성으로 복잡하고 근접 간격 커팅과 같은 어플리케이션에도 확대하여 사용할 수 있습니다.     
       
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Laser Engraving 
       
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레이저 조각 가공은 재료의 상단 표면에서 특정 깊이만큼 재료를 제거하는 작업입니다. 이 작업은 레이저 조절 장치 전반에 걸친 단단한 제어로 인하여 가능합니다. 레이저 파워가 계속적으로 변경되면서 텍스트 및 숫자와 같은 정보와 텍스쳐를 레이저 조각할 수 있습니다. 왼쪽 이미지에서 제어된 깊이만큼 재료를 제거할 수 있도록 레이저 에너지가 조정되는 방법을 확인할 수 있습니다. Halar®는 색상의 변형 또는 커다란 용융이 없이 레이저 조각 가공이 가능합니다.      
       
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Laser Marking (Depth) 
       
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바코드, 날짜 / lot코드, 시리얼 넘버 또는 파트 넘버와 같이 사람 또는 기계가 읽을 수 있는 표식과 정보를 재료 위에 생성할 수 있도록 레이저 에너지가 사용될 때, 깊이가 있는 레이저 마킹 또는 레이저 깊이 마킹 작업을 고려해 볼 수 있습니다.         
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바코드, 날짜 / lot코드, 시리얼 넘버 또는 파트 넘버와 같이 사람 또는 기계가 읽을 수 있는 표식과 정보를 재료 위에 생성할 수 있도록 레이저 에너지가 사용될 때, 깊이가 있는 레이저 마킹 또는 레이저 깊이 마킹 작업을 고려해 볼 수 있습니다.         
       
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Modification of Material Properties 
       
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기술된 내용과 같이, 10.6㎛ CO2 레이저는 레이저 커팅과 조각 작업 시 재료 제거를 위하여 매우 유용한 소스입니다. 그러나 CO2 레이저는 대조 생성에 비 효과적입니다. 이 작업 시, Fiber 레이저가 더 알맞은 소스입니다. 또한 Halar®는 1.06㎛ Fiber 레이저 에너지를 흡수하여 열로 전환시킵니다. 표면에 적용된 레이저 파워는 재료를 제거하지 않고도 대조를 생성할 수 있도록 엄격하게 제어될 수 있습니다. 마크 결과물은 검정색상입니다. 종종 “탄화”처럼 언급되는 이 작업은 재와 파우더를 남기지 않습니다.    
       
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Laser Marking (Surface) 
       
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숫자, 텍스트, 바코드, 사진과 같은 정보를 전달할 수 있도록 Fiber 레이저로 Halar®에 표면 마킹을 할 수 있습니다. 마크 결과물은 영구적이며 좋은 대조 효과를 나타내어 잉크를 바르는 방법에 매력적인 대안이 될 수 있습니다. 이 작업은 사람과 기계가 읽을 수 있는 정보를 생성하는 과정에 적합합니다.     
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숫자, 텍스트, 바코드, 사진과 같은 정보를 전달할 수 있도록 Fiber 레이저로 Halar®에 표면 마킹을 할 수 있습니다. 마크 결과물은 영구적이며 좋은 대조 효과를 나타내어 잉크를 바르는 방법에 매력적인 대안이 될 수 있습니다. 이 작업은 사람과 기계가 읽을 수 있는 정보를 생성하는 과정에 적합합니다.     
       
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Combined Processes 
       
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재료를 이동시키거나 따로 재 고정을 할 필요 없이 Halar®에 멀티 레이저 작업을 적용할 수 있습니다. 오른쪽 이미지는 적층된 Halar® 재료판을 커팅하고 재료에 채널을 조각하고 시리얼 넘버를 표면에 마킹 시킨 멀티 레이저 작업 결과물입니다. 사용자는 이 작업의 순서를 조정할 수 있습니다.       
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재료를 이동시키거나 따로 재 고정을 할 필요 없이 Halar®에 멀티 레이저 작업을 적용할 수 있습니다. 오른쪽 이미지는 적층된 Halar® 재료판을 커팅하고 재료에 채널을 조각하고 시리얼 넘버를 표면에 마킹 시킨 멀티 레이저 작업 결과물입니다. 사용자는 이 작업의 순서를 조정할 수 있습니다.