Kapton®

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DLMP®(Digital Laser Material Processing) 기술을 사용한 DuPont™ Kapton® 폴리이미드 필름 레이저 가공
       
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Kapton®은 DuPont™사의 폴리이미드 필름 브랜드 이름입니다. 
aromatic dianhydride와 diamine의 중합체인 폴리이미드 필름은 열경화성 폴리머입니다. Kapton® 필름은 뛰어난 화학 저항성, 높은 절연 내력, 우수한 기계적 성질을 가지고 있습니다. 이러한 특징들로 폭넓은 범위의 온도에서 사용됩니다. 이 필름은 더 많은 적용 분야와 산업에서 다용도로 사용 될 수 있도록 채워지거나 금속을 입히거나 접착제를 사용하여 코팅할 수 있습니다. 처리되지 않은 폴리이미드 필름은 보통 앰버 색상입니다.  DuPont™사의  Kapton® 폴리이미드 필름 중, HN, FN, and HPP-ST 제품이 가장 대중적으로 사용되고 있습니다.    
       
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1. Kapton® HN - 특히 매우 고온의 온도와 폭넓은 범위의 온도에 걸쳐서 물리적, 화학적, 전기적 특성의 균형이 이루어진 폴리이미드 필름
2. Kapton® FN - Kapton® HN와 DuPont™ Teflon® FEP fluorocarbon resin을 결합하여 제작된 열 밀봉 품질 제품
3. Kapton® HPP-ST - 폭 넓은 범위의 온도에 걸쳐서 우수한 수치 안정성과 접착력을 지닌 NH와 동일한 폴리이미드 필름    
       
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Kapton® and DLMP Technology
       
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Kapton®의 열경화성 화학물과 고온 저항성의 특징으로 DLMP® 기술과 호환성이 매우 좋습니다. 다음의 섹션에서 Kapton의 각 특징들이 DLMP®에 미치는 영향과 결과물을 자세히 살펴보도록 하겠습니다.   

Kapton®을 사용한 레이저 에너지의 가장 유용한 효과는 재료 제거 방법과 재료 변경입니다. 아래의 섹션에서 각 과정들을 소개하여 드립니다.   
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Kapton®의 열경화성 화학물과 고온 저항성의 특징으로 DLMP® 기술과 호환성이 매우 좋습니다. 다음의 섹션에서 Kapton의 각 특징들이 DLMP®에 미치는 영향과 결과물을 자세히 살펴보도록 하겠습니다.   

Kapton®을 사용한 레이저 에너지의 가장 유용한 효과는 재료 제거 방법과 재료 변경입니다. 아래의 섹션에서 각 과정들을 소개하여 드립니다.   
       
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Ablation of Material 
       
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재료는 재료 상단 부분에서 특정 깊이까지 또는 상단 부분에서 하단 부분까지 완벽하게 제거됩니다. 

폴리이미드는 CO2 레이저 에너지 (파장 : 10.6 μm) 을 매우 잘 흡수합니다. 폴리머가 레이저 에너지를 흡수할 때, 신속하게 광학 에너지를 초미세 진동(heat)으로 전환합니다. 충분한 열에 의하여 빠른 화학적 분해가 일어납니다. 레이저 패스에 직접 닿는 재료에 증기와 미세한 파편이 깨끗하게 없어집니다. 레이저 스팟 또는 패스의 바로 바깥에 위치한 재료는 열의 영향을 받을 수 있지만 완벽하게 제거되지 않습니다. 이 부분의 열 영향은 종종 열 영향 zone 또는 HAZ로 불립니다. 폴리이미드 필름의 HAZ는 검은색으로 탄화됩니다. 또한 매우 가벼운 재를 남깁니다. 이 검은 자국과 재를 제거하는 최상의 방법은 필름을 메탄올과 같은 일반적인 솔벤트가 담겨있는 초음파 수조에 담그는 것입니다. 또한 솔벤트 스왑(swab)으로 닦아 내어 사용할 수 있습니다. . 3M™ Polyurethane Foam의 레이저 가공의 경우, 낮은 밀도의 발포체 구조로 인하여 레이저 커팅과 조각에 많은 열이 필요하지 않기 때문에 사실상 HAZ가 거의 없습니다.   
       
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Laser Cutting 
       
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레이저 커팅으로 지정된 패스를 따라서 상단 표면에서 하단 표면에까지 재료를 완벽하게 제거 하거나 분리할 수 있습니다.
Kapton®과 같은 폴리이미지 필름은 DLMP® 기술을 사용하여 쉽게 커팅 할 수 있습니다. 레이저 커팅된 에지(Edge)는 검게 그을린 매우 좁은 선 자국과 재가 남게 됩니다. 일반적으로 그을음과 재가 생성되는 이유는 재료의 두께와 비례하며 레이저 출력 와트와 반비례합니다. 분해된 재료의 커팅 에지는 솔벤트와 초음파 수조 또는 스왑으로 제거 할 수 있습니다.
옆의 이미지는 레이저를 사용하여 기다란 구멍이 있는 정사각형과 라운드 홀 커팅 작업을 한 Kapton® 폴리이미드 필름입니다. 거의 모든 에지 커팅이 정확하며, 복잡하고 밀접하게 배치된 커팅에도 사용할 수 있습니다.    
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레이저 커팅으로 지정된 패스를 따라서 상단 표면에서 하단 표면에까지 재료를 완벽하게 제거 하거나 분리할 수 있습니다.
Kapton®과 같은 폴리이미지 필름은 DLMP® 기술을 사용하여 쉽게 커팅 할 수 있습니다. 레이저 커팅된 에지(Edge)는 검게 그을린 매우 좁은 선 자국과 재가 남게 됩니다. 일반적으로 그을음과 재가 생성되는 이유는 재료의 두께와 비례하며 레이저 출력 와트와 반비례합니다. 분해된 재료의 커팅 에지는 솔벤트와 초음파 수조 또는 스왑으로 제거 할 수 있습니다.
옆의 이미지는 레이저를 사용하여 기다란 구멍이 있는 정사각형과 라운드 홀 커팅 작업을 한 Kapton® 폴리이미드 필름입니다. 거의 모든 에지 커팅이 정확하며, 복잡하고 밀접하게 배치된 커팅에도 사용할 수 있습니다.    
       
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DLMP® 기술을 사용하여 재료를 커팅할 경우, 충분한 에너지가 레이저 패스 안으로 직접 전달되어 모든 재료를 증발 시킵니다. 때문에 어두운 색의 재가 남게되고 이전에 기술한 것과 같이 화학적 분해의 원인이 됩니다. 레이저 출력 파워를 줄여서, 상당한 재료의 소모가 없이 폴리이미드 필름을 어둡게 할 수 있습니다. 이것은 재료 변경의 한 종류이며 Kapton® 재료의 레이저 마킹 시 유용합니다.    
       
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레이저 에너지가 바코드, 날짜/lot 코드, 시리얼 넘버 또는 파트 넘버와 같은 사람 또는 기계가 읽을 수 있는 표식 또는 정보를 재료 위에 사용할 때,레이저 깊이 바킹 또는 깊이가 있는 레이저 마킹이 가능합니다. 레이저 마킹된 폴리이미드 필름의 초과된 그을음을 제거하면 회색의 마크로 나타납니다.    
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재료의 이동 및 재 고정 작업을 하지 않고도 복수의 작업을 수행할 수 있습니다. 옆의 이미지는 DLMP® 기술을 적용하여 Kapton® 폴리이미드 필름에 정사각형과 둥근 모양 커팅 및 섬세한 디테일 레이저 마킹 샘플입니다.      
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