Teflon®

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DLMP®(Digital Laser Material Processing) 기술을 사용한 Teflon® 레이저 가공
       
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Teflon®은 Polytetrafluoroethylene (PTFE)의 상품명으로 잘 알려져 있으며 물에 섞이지 않는 화학 저항성과 내온도성합성의 특성을 지닌 불소중합체입니다. 이러한 예외적인 특성으로 Teflon®은 가장 까다롭고 어려운 환경이 요구되는 상업, 산업 및 항공 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 

분자 구조를 차지하는 불소 탄소 본드로 Teflon®은 불산과 같은 가장 강력한 화학물에 저항성을 지니고 있습니다. 또한 Teflon®은 높은 녹는점(327°)와 낮은 온도(-79°)에서의 유연성이 결합한 고도의 절연 내력을 가지고 있습니다.

다양한 형태와 색상의 Teflon®을 사용할 수 있으며 대부분 판재, 튜브 또는 막대 형태를 사용합니다. 가장 일반적으로 사용하는 색상은 백색과 흑색입니다. 대개 Teflon®은 가소제와 필러가 추가되지 않은 화학적으로 순수한 물질입니다.   

       
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Teflon® and DLMP® Technology
       
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높은 녹는점과 가교가 없는 Teflon®의 물성으로 재료의 형태와 외관에 변경을 주는 레이저 에너지를 전달하는 DLMP®(Digital Laser Material Processing) 기술과 호환이 매우뛰어납니다. Teflon®과 레이저 에너지 효과의 상호작용은 재료 제거와 재료 변경입니다. Teflon®의 경우, 레이저 커팅과 레이저 조각 및 레이저 마킹 작업을 적용할 수 있습니다. 레이저 에너지가 재료를 커팅, 조각, 마킹을 하기 위하여 재료를 제거하거나 재료 표면의 속성을 변경하여 시각적인 마크를 생성합니다. 
더 많은 정보는 Laser Material Processing Whitepaper를 다운로드 받아서 살펴 볼 수 있습니다.   

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Ablation of Material 
       
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재료 절제는 재료를 제거하기 위한 물리적인 방법입니다. 상단에서 하단 표면까지 재료가 완벽하게 제거되거나, 재료의 상단에서 특정 깊이만큼 재료를 제거할 수 있습니다. 

Teflon®은 CO2 레이저 에너지(파장 : 10.6㎛) 흡수에 탁월한 재료입니다. 충분한 열로 인하여 Teflon®은 반복되는 유닛 사이에 접착된 부분이 베이스 유닛에 큰 손상이 없이 깨끗하게 잘리는 “분리”를 겪게 됩니다. 재료는 레이저 패스 안에서 직접 깨끗하게 제거되어 미세한 Teflon® 파우더만 남게 됩니다. 

이러한 이유들로, Teflon® 의 레이저 제거를 위하여 CO2 레이저가 일반적으로 사용됩니다. 

레이저 포커스 포인트 또는 패스의 바로 바깥쪽에 있는 재료는 완전히 제거되지 않을 만큼의 열 영향을 받습니다. 이 부분의 열 영향은 종종 heat affected zone 또는 HAZ로 불립니다. Teflon®의 경우에서, Teflon® 이 높은 녹는점을 지니고 있고 인접한 표면은 변형이 없이 열영향에 견딜 수 있기 때문에 시각적인 HAZ가 없습니다. DLMP® 개요에서 다루었던 내용과 같이, 주어진 재료의 두께를 위한 적절한 파워 선택으로 열 영향을 최소화 할 수 있습니다.   
       
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Laser Cutting 
       
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레이저 커팅은 지정된 패스를 따라 상단 표면에서 바닥 표면까지 재료를 전체적으로 절제하고 분리합니다. 높은 녹는점과 고유의 순수성으로 큰 볼륨의 Teflon® 재료도 깨끗하게 제거됩니다. Teflon®의 레이저 커팅된 에지(가장자리) 부분은 매끄러우며 종종 열처리와 관련된 변색이 일어나지 않습니다. Teflon®을 레이저로 커팅할 때에 마른 헝겊으로 쉽게 닦아 낼 수 있는 PTFE 입자의 미세 파우더를 만들어 냅니다. 예제에서 나타난 기본적인 특성으로 복잡하고 근접 간격 커팅과 같은 어플리케이션에도 확대하여 사용할 수 있습니다.   
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레이저 조각 가공은 재료의 상단 표면에서 특정 깊이만큼 재료를 제거하는 작업입니다. 이 작업은 레이저 조절 장치 전반에 걸친 단단한 제어로 인하여 가능합니다. 레이저 파워가 계속적으로 변경되면서 텍스트 및 숫자와 같은 정보와 텍스쳐를 레이저 조각할 수 있습니다. Teflon®은 색상의 변형 또는 커다란 용융이 없이 레이저 조각 가공이 가능합니다. 이것은 높은 녹는점과 고유의 순수성을 지닌 재료 특성 때문입니다.    
       
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바코드, 날짜 / lot코드, 시리얼 넘버 또는 파트 넘버와 같이 사람 또는 기계가 읽을 수 있는 표식과 정보를 재료 위에 생성할 수 있도록 레이저 에너지가 사용될 때, 깊이가 있는 레이저 마킹 또는 레이저 깊이 마킹 작업을 고려해 볼 수 있습니다.  레이저 깊이 마킹은 Teflon® 가공의 오랜 어려움을 극복합니다. 이것은 잉크가 단순히 재료에 붙지 않기 때문에 Teflon® 파트를 인식 할 수 있도록 잉크 베이스 방법을 사용하는 것은 항상 실패하였습니다. 지저분한 잉크를 처리하는 번거로움이 없이 DLMP®기술을 사용하여 영구적인 조각 작업을 생성할 수 있습니다.    
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기술된 내용과 같이, Teflon®은 10.6㎛ CO2 레이저 에너지를 쉽게 흡수하고 깨끗하게 제거됩니다. 그러나 CO2 레이저는 대조 생성에 비 효과적입니다. 또한 Teflon®은 1.06㎛ Fiber 레이저도 순수한 백색의 Teflon® 재료에 대조 생성에 비 효과적입니다. 사실, Teflon®은 종종 이 파장에서 광확산처럼 사용됩니다. 하지만 검은색의 Teflon®에 대조 생성을 위한 방법이 있습니다. 검은색의 Teflon®을 제작하기 위하여 사용되는 검은색의 탄소 피그먼트는 Fiber 레이저 에너지 흡수에 매우 탁월합니다. 이 에너지가 폴리머 매트릭스 전도되어 열로 전환됩니다. 적절하게 제어되면, 폴리머는 더 많은 표면 구역을 생성 할 수 있도록 끓기 시작할 것입니다. 고대비의 결과인 추가적인 표면은 검은색 Teflon®에 황백색의 마크를 생성합니다. 이 과정은 종종 “표백” 또는 “발포” 처럼 언급되며 재와 파우더를 남기지 않습니다.    
       
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Laser Marking (Surface) 
       
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숫자, 텍스트, 바코드, 사진과 같은 정보를 전달할 수 있도록 Fiber 레이저로 검은색 Teflon®에 표면 마킹을 할 수 있습니다. 마크 결과물은 영구적이며 좋은 대조 효과를 나타내어 잉크를 바르는 방법에 매력적인 대안이 될 수 있습니다. 오른쪽의 이미지는 검은색 Teflon® 재료 표면에 시리얼 넘버를 마킹한 샘플입니다.     
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숫자, 텍스트, 바코드, 사진과 같은 정보를 전달할 수 있도록 Fiber 레이저로 검은색 Teflon®에 표면 마킹을 할 수 있습니다. 마크 결과물은 영구적이며 좋은 대조 효과를 나타내어 잉크를 바르는 방법에 매력적인 대안이 될 수 있습니다. 오른쪽의 이미지는 검은색 Teflon® 재료 표면에 시리얼 넘버를 마킹한 샘플입니다.    
       
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재료를 이동시키거나 따로 재 고정을 할 필요 없이 Teflon®에 멀티 레이저 작업을 적용할 수 있습니다. 오른쪽 이미지는 적층된 Teflon® 재료판에 다이아몬드 형태로 조각하고 시리얼 넘버를 표면에 마킹 시킨 멀티 레이저 작업 결과물입니다. 결합 과정을 커팅 하기 이전에 레이저 조각과 마킹 작업이 항상 먼저 완료 됩니다.     
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재료를 이동시키거나 따로 재 고정을 할 필요 없이 Teflon®에 멀티 레이저 작업을 적용할 수 있습니다. 오른쪽 이미지는 적층된 Teflon® 재료판에 다이아몬드 형태로 조각하고 시리얼 넘버를 표면에 마킹 시킨 멀티 레이저 작업 결과물입니다. 결합 과정을 커팅 하기 이전에 레이저 조각과 마킹 작업이 항상 먼저 완료 됩니다.