패키징 개발

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Universal 레이저 시스템은 패키징 개발을 위한 의사 결정 시간을 획기적으로 단축시킵니다.   
또한 골판지에서 다양한 두께의 플라스틱에 이르기까지 여러 재료를 커팅, 마킹, 이미징 및 조각할 수 있습니다.

       
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Universal 레이저 시스템은 다양성, 생산성 및 정밀도 면에서 여타 패키징 방법보다 월등합니다. 목업, 패키징 및 구매 시점 디스플레이를 빠르고 정확하게 만듭니다. 다양한 재료에 전문 다이 컷을 생성하고 관통 커팅, 접촉 커팅, 천공 및 새김 기능을 포함하여 동일한 작업 영역 내에서 여러 프로세스를 수행합니다. 후가공 마감이 필요 없으며 시각적 커뮤니케이션 품목에 새로운 차원을 더합니다.  

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종이 패키징 레이저 커팅 및 새김